天津激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

在手機中框外框與彈片上的應(yīng)用。手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導(dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。

在手機usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應(yīng)用。USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接工藝生產(chǎn)對其進行焊接。

在手機內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用。手機內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以應(yīng)用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程。

在手機芯片和pcb板上的應(yīng)用。手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。